ThinkPad P1 隐士3代


发布者: song_1118 |

前言 两个月前,无意在某QQ群中看到有人出一台美版ThinkPad P1 Gen3,而且是刚交关税到手尚未拆封的,笔者心想,这ThinkPad P1 Gen 3,是国行称作为“隐士”的ThinkPad X1 Extreme的同素异形体,只不过使用了专业显卡从而得以进入ThinkPad P家族,现在是Gen 3(第三代)了,不知道三年来打磨得究竟如何了? 于是,立刻和卖家联系闲鱼拿下。 第三日顺丰快递到达,立马开始作业。

开箱 一以贯之的包装:棕黄色外箱,黑色ThinkPad加红色圆点,还有红底白字的Lenovo徽标。

外箱内部装有如下图三件:棕黄色电源和电源线独立包装盒、被两块黑色缓冲泡棉保护着的黑色内盒,透明塑料袋中装着相关纸质文件和一个转接线。 右下角的是海关进口税款缴纳证,证明此机以2000元的价格13%的税率,缴纳了260元进口税。

透明塑料袋中的附件,是Lenovo USB-C转以太网适配器,因为ThinPad P1 Gen 3没有内建RJ45端口,所以此机出厂配备了此附件。

电源是170W/20V,ThinkPad方口接头,美规B型(两扁插加圆形接地)。

内盒正面套盖,通体浅黑底色,加上黑色红色的ThinkPad标识和边缘的红底黑字Lenovo徽标,笔者觉得严肃认真而又不失活力。

内盒底部托盘全体红色,瞬间高大上-----和某名牌高跟鞋底使用红色的策略英雄所见略同。

打开内盒套盖,ThinkPad P1 Gen 3(下文简称为P1G3)安睡其中。

取出P1G3,机体下方的内盒托盘还有安规指南和设置指南。

外观 此台P1G3的上盖(A面)是碳钎维编制纹理版本,依据官方的说明,不论是碳钎维编织纹理版本还是黑色版本,其材质都是Carbon Fiber PC PPS Hybrid。在笔者的使用过程中发现,此版本上盖容易留下指痕且清洁不易。

P1G3的底部(D面)是黑色,底部靠近后方有一长条支撑脚垫,然后是和其等长度的散热进气格栅,已经可以看到内部的热管和左右各一散热风扇。

底部前部左右还各有一脚垫,其中底部左脚垫部位还刻意注明了大大的C和Carbon Fiber Magnesium Chassis(碳钎维 镁制机身),前方大大的C字,笔者猜测应该是Chassis的缩写。

另外,官方的Product Specifications Reference中,明明白白的标注如下图,即底盖材质是Aluminum PC / ABS(铝和塑料)。 所以,如果官方所有标注没错的话,整个P1G3机体材质,应该是屏幕上盖使用碳钎维复合塑料,机身框架部分是镁合金,底盖是铝合金辅以塑料。

P1G3的前部,没有任何端口。

P1G3的背部,同样没有任何端口,转轴是贯通式,在上面图片中也可以看出,其长度和底部后方长脚垫等长。

P1G3的左侧,从左至右端口依次是电源接口、两个雷电3接口、HDMI 2.0接口、3.5mm音频输入输出复合端口。

P1G3的右侧,从左至右端口依次是SD读卡器插槽、两个USB-A 3.2.1端口(其中一个支持关机供电),安全锁孔。

提示一下,如果是出厂预装WWAN卡的版本,P1G3在机身右侧,还有一个Nano-SIM卡槽,用以安装WWAN所需要的SIM卡,如下图中1所示位置。

P1G3继续保持了大多数ThinkPad机型的优良经典传统,屏幕上盖可以180度展开。

C面同样是6行键盘,电源按钮位于键盘的右上角,是一个中央带有指示灯原型按钮,其表面和ThinkPad P15/P17的有所不同,带有同心圆金属拉丝纹理,在光照之下不同角度观察会有较明显的反射效果。

指点杆加触摸板组成的双指点设备布局,和上代无差异。 键盘和指点系统的使用如何,下篇实测。 键盘左下角有标注DOLBY ATMOS,表明其扬声器有采用杜比全景声技术。

屏幕上方正中央是摄像头和麦克风阵列,此台P1G3配备了红外摄像头,和普通摄像头组合,支持Windows 10人面识别登录技术同同时摄像头还带有物理遮挡开关----官方美名其曰“ThinkShutter”,中文是“黑阀”。

屏幕(B面)正面图,屏幕左下角标注了Lenovo,右下角标注P1。 就下图看来,其左右两侧屏框的物理尺寸可以说是属于窄边框。

此台P1G3的掌托有左下角有两张贴纸,一张标注此机采用了intel 10代Core i9支持vPro技术的处理器,一张表明此台P1G3的屏幕出厂通过了X-rite PANTONE的色彩校准(Factory Color Calibration on UHD panels)。 此台P1G3的屏幕是15.6吋UHD (3840x2160)广视角屏幕,具体表现如何,下篇会有详细测试。

P1G3的侧视图,其AB面形成的屏幕上盖部分此时看起来非常薄,CD面组成的机身基座采用了前部渐小四周朝内缩进的锥形造型,所以在视觉上使得P1G3更显得轻薄。 实际上,P1G3的物理尺寸和重量是361.8x245.7x18.4mm/1.7kg,如果是采用OLE触摸屏的机型,厚度是18.7mm,重量为1.8kg。 以上重量均未包含电源重量。

拆装 P1G3作为一台朝轻薄努力而又想保持性能的移动工作站,其维护拆装、内部结构和扩展性又如何呢?笔者之前没有使用过任何P1和其同素异形体X1 Extreme的经历,对其拆装没有任何经验,所以怀着对轻薄机型拆装不易十分忌惮忐忑不安的心情开始拆机。

P1G3的维护拆装主要通过打开机身底盖来实现,其底盖由7颗螺丝锁定(请参看上文图片)。 非常意外的是,笔者松开7颗螺丝之后,发现底盖不需要塑料撬片之类的工具,就可以非常轻松的取下来,没有使用双面胶,7颗螺丝待用了防丢设计,采用的卡扣设计也很科学,拆装十分轻松。

下图是P1G3的机身底盖,内部美观,结构轻巧,上文说到的底盖材质是Aluminum PC / ABS,完全不虚。

P1G3底部内部一览图

D面方向的右上角(等效于C面键盘方面的左上角),是CPU散热风扇,风扇叶片官方用词是“鹰翼”---猫头鹰的“鹰”,保证散热的同时像猫头鹰飞行一样静音。 风扇下方是两个M.2 2280插槽,已经有预装一条M.2 2280 SSD。

D面方向的左上角(等效于C面键盘方面的右上角),是GPU散热风扇,风扇下方红黑线连接的是COMS纽扣电池,再之下黑色绝缘纸部位,是一个空置的M.2 3042插槽,是设计用来安装WWAN卡的----管方采用的WWAN卡型号是Fibocom L860-GL, MIMO 2x2天线设计。 此台P1G3出厂配置无WWAN卡----比较遗憾的是,官方目前对于P1G3的政策是,凡是出厂配置没有WWAN卡的,都不会有预留天线和SIM卡槽。所以,用户如果想自行添加WWAN卡,比较困难,除了要加装天线,如何加装SIM卡槽是一个大问题。

GPU散热风扇一侧的USB端口都采用了加固设计,用料不错。屏线在GPU散热风扇和USB端口之间经过。 还可以看到WLAN卡是封装在主板上的,天线是MIMO 2x2。

仔细观察右屏轴结构,看起来十分可靠。

左侧屏轴结构看外观也觉得不错,加强构件顺带把电源接口也一并包容了。

热管算是比较粗大的,一大一小两根贯通GPU和CPU,中段部位有一部分覆铜黑色贴纸覆盖,作用是使这段热管和相关部件,和底盖保持适当的距离,而又确保应有的绝缘和屏蔽。

此黑色贴纸的下部,是对置式双内存插槽,出厂预装了两条内存。

内存是两条三星DDR4-3200 16GB,用户需要进一步升级的话,只能换装更高容量的内存。 预装的硬盘也是来自三星,型号是MZVLB1T0HBLR,即PM981a,容量为1TB。

内存左侧是电池接口,两者之间有底盖开启检测开关。

这里笔者补上重要提示:对于内置电池的ThinkPad机型,在拆装之前,最好按照官方的要求,先断开外部电源,然后开机进入BIOS设置,再禁用内部电池(Config—>PowerDisable Built-in-Battery)。 选择禁用内部电池,按下确定之后,会自动断电关机,才能确保之后的所有拆装都没有带电操作。 拆装完成之后,需要接上外部电源,才能开机,同时也会自动启用内部电池。

P1G3的电池拆装非常方便,只有4颗锁定螺丝和一根和主板的连接线。

此台P1G3配备的电池为位于昆山的台资厂商加百裕出品,型号为L19C4P71,标准容量为15.36V*5235mAh=80Wh,额定容量为78Wh。官方数据显示其支持快充(1小时可充满80%),电池续航MobileMark 2018为12 小时,实际使用如何,笔者将会在下篇进行实测。

取出电池之后,可见电池仓有众多线缆:靠近中央的白色排线,是指点杆和触摸板控制板和主板的连接线;而扬声器连接线,从主板右下侧伸出,经过右扬声器之后,一路延申到左侧扬声器。

电池仓右方部位更是有众多排线和一个子卡连接。 这些排线和这张子卡,都是键盘所需的----P1G3将键盘的控制板从键盘和主板上分离出来,单独做成一个子卡,放置在掌托和电池之间,这是为了控制键盘的厚度----尽力将P1G3机体做薄。

同时,笔者也注意到上图排线主板接头的右侧,还有一个接口是空置的,经查询官方硬件维护手册,是用来接连接近传感器的,此台P1G3没有此功能,笔者经过一番查询,居然也没查询到P1G3或是X1 Extreme Gen 3此功能的官方说明。

顺便,笔者对于P1G3空置的M.2WWAN卡槽也研究了一下,发现插槽接口所限,无法安装M.2 PCIe/NVMe SSD,只能安装M.2 SATA SSD。

虽然长度有限,但空间还是足够安装M.2 2280 SATA SSD,并在做好安全绝缘之后,可以顺利安装好底盖开机。 不过令人遗憾的是,开机无法识别,实证此M.2插槽不支持使用SSD。

上文说了用户想要自行加装WWAN卡有难度,天线还好说,官方WWAN天线被安排在电池仓左右一角,有材料的话自行加装并不太难。

但SIM卡槽的加装就非常不易了,就算不考虑对外壳进行挖孔的方式,光将SIM卡槽顺利和WWAN卡槽建立连接,就非常需要手艺了。 所以,笔者建议,如果是对WWAN的需求必不可少的用户,一定要选择预装WWAN卡的机型。

笔者对P1G3的拆解到此为止,这足够大多数用户进行日常的维护和常用部件的升级更换了。 当然,如果是需要更换键盘,P1G3是需要将主板拆卸下来才行的,步骤非常繁琐,大费周折。 就目前程度的拆装如言,笔者认为P1G3的日常拆装维护,非常令笔者感到意外,轻松而又简单,和常见的轻薄机型对比,整个过程非常令人愉悦。 唯一遗憾的就是出厂没预装WWAN卡的机型,没有给用户轻松自行加装WWAN的余地,而且空置的WWAN卡槽也不支持使用SSD。

好了,行文至此,图片已满50张,按照笔者惯例,本文打住。 在下篇,笔者将对P1G3尽力进行全面测试,看看ThinkPad P1历经前两代打磨的第3代,其使用舒适度、性能发挥和续航发热等,又将如何。 敬请期待!

当你凝视深渊的时候,深渊也在凝视你。