先划重点：ZBook 15 G4 四内存插槽，双M.2固态硬盘接口，支持双固态硬盘；加上传统的SATA接口硬盘，ZBook 15 G4最高支持3硬盘，高速度和大容量兼得。
可是随着技术的进步，以及对性能和重量的平衡，2.5寸的硬盘位在日后的工作站中已经不再出现了，取而代之的是3块nvme硬盘。
HP一直都大力推出针对商务和专业领域需求的商务笔记本电脑。其中，作为面向行业用户的Zbook系列，包括17.3英寸、15.6英寸、14英寸可以选择，专为生产力而打造，可提供移动工作所需要的性能与安全性功能。
惠普在北京举办2017惠普移动工作站新品发布会上，宣布推出惠普“大师本” —— 全新HP ZBook 15 G4 移动工作站5款产品，全方位展示了惠普移动工作站的创新实力，也传达了其助力提升行业创造力的愿景。
今天小微拿到了最新款的ZBook 15 G4，为了更好的给大家解析这款产品，我们决定拆机来一探究竟！
外观篇
ZBook G4 移动工作站，外壳材质方面采用金属材质，金属材质的机身有效提升了机身的散热和多种复杂环境中使用的稳定性；15英寸机身边角圆滑过渡，整机的握持手感还不错。
机身底部有一圈减震橡胶，但是橡胶的高度并不是统一的，两侧较低；这样的设计，既提升了整机在桌面的稳定性，又不会影响散热。其次整机的底盖是一体化盖板，升级维护起来非常方便。
机身后面的“Mobile Workstation”低调中透露着满满的逼格。
硬件篇
小微拿到的这台ZBook 15 G4 移动工作站，搭载Intel Core i7-7820HQ处理器，主率达到 2.90GHz，四核八线程，强大的处理器保证用户处理多重任务的时候都能游刃有余。
配备了Intel HD Graphics 630和NVIDIA Quadro M1200双显卡，平常显示用 HD630，专业应用时可切换到Quadro M1200，当然这需要在显示控制面板上进行相应的设置。
硬盘则是512GB固态硬盘，屏幕方面采用的是15.6英寸FHD显示屏。好了，配置方面咱们就说这么多，接下来进入正题——拆机！
内部结构
打开底部盖板，内部结构一览无余，HP ZBook 15 G4搭载高性能处理器和专业图形显卡，功耗自然不容小觑，因此ZBook 15 G4的散热模组占据了较大的内部空间。
▲ZBook 15 G4 内部结构
双风扇双向铜管（相当于四铜管），还有大块的集热板，所有散热模组外表均做了黑化处理，使得热量在机身内部传导的时候不容易散失，间接提升了整机的散热效率。
▲ZBook 15 G4 散热模组
对于用户比较关心的扩展问题，ZBook 15 G4在15英寸的机身中配备了四个内存插槽、双M.2硬盘接口，内存方面最大支持64GB DDR4-2400MHz ECC内存。ECC内存（Error Checking and Correcting”的简写，中文名称是“错误检查和纠正），能够实现错误检查和纠正技术。一般多应用在服务器及图形工作站上，这将使整个电脑系统在工作时更趋于安全稳定。
▲ZBook 15 G4 四内存插槽
双M.2固态硬盘接口，支持双固态硬盘；加上传统的SATA接口硬盘，ZBook 15 G4最高支持3硬盘，高速度和大容量兼得。
▲ZBook 15 G4 双SSD接口
笔记本由于经常需要开合，屏轴的坚固与否自然成为影响笔记本使用的重要因素，ZBook 15 G4采用金属转轴设计，并且转轴牢牢固定在金属中框。保证多次开合仍然保持较好的阻尼和稳定性。
▲加固设计的转轴连接
视频输出接口，对于设计师而言意味着需要经常插拔，因此ZBook 15 G4对常用的视频接口做了加固处理。以此来保障接口频繁插拔时的耐用性。
▲加固的VGA接口
▲加固的雷电3接口
为防止外力或其他意外对芯片造成损坏而造成的电脑宕机，ZBook 15 G4对CPU和GPU均采用了点胶处理。
▲经过点胶处理的芯片
拆机总结
HP ZBook 15 G4作为惠移动工作站领域的“大师之作”硬件以及配置方面方面：有着简洁的设计风格、轻巧的机身、出色的性能、以及很好的扩展性。其他方面ZBook 15 G4 的设计通过了MIL-STD 810G 军规认证，总测试过程超过 120000 小时，其目的是为户外工作提供最可靠的稳定性。
最后就是惠普所拥有的远超竞争对手的ISV 认证，在安全性和可靠性方面有了进一步的提升。最后总结一句，ZBook 15 G4 值得信赖！
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